Technique de surmoulage à basse pression

Vous devez protéger, isoler, décharger des composants électroniques ou encore les équiper d’un boîtier ? Lorsque vos composants sont exposés à des vibrations ou lorsque les effets des changements climatiques entre l’humidité et la sécheresse, le froid et le chaud posent problème, la technique de coulée basse pression peut être une alternative économique par rapport à d’autres constructions de boîtiers.

Vous trouverez dans notre gamme, des dispositifs avec force de fermeture de 7-1000 kN.